能够制造未来人工智能芯片的设备刚刚宣布准备就绪，即将投入量产——这标志着该行业下一次飞跃的倒计时正式开始。荷兰企业ASML本周确认，其高数值孔径极紫外光刻设备已跨越技术突破与真正量产就绪的门槛。ASML目前在全球商业极紫外光刻设备领域占据垄断地位。

ASML首席技术官马可·彼得斯在圣何塞技术会议前夕向路透社独家透露了这一消息。

当前一代EUV设备在先进AI芯片制造领域已接近性能极限，这意味着驱动大型语言模型和AI加速器的半导体正面临物理瓶颈。高数值孔径EUV设备正是为突破该瓶颈而设计，可让芯片制造商以更少工序实现更精细、更密集的电路图案刻蚀，这将直接转化为更强大高效的AI芯片。

“我认为当前正处于关键节点，需审视已完成的学习周期总量，”皮特斯向路透社表示，此处指设备已积累的客户测试量。

关键数据

ASML宣称设备已准备就绪的论据基于三项拟公开的数据：高数值孔径EUV设备已处理50万片硅晶圆，运行时间达80%（年底目标为90%），且成像精度足以用单次高数值孔径曝光替代多道传统制程步骤。

皮特斯指出，这些数据共同表明设备已具备制造商启动认证的条件。该设备价格不菲，单台约4亿美元——是上一代EUV设备的两倍——堪称工业史上最昂贵的资本设备之一。

台积电和英特尔等企业被列为首批采用者。

两到三年的准备期

技术就绪与制造集成是两回事，皮特斯对此进行了明确区分。尽管已达成里程碑，但芯片制造商仍需经历认证和工艺开发阶段，预计完全融入大规模生产线仍需两到三年时间。

“芯片制造商完全具备验证这些设备的知识储备，”他如是说——这番表态彰显了业界推进进程的信心，即便时间表仍需审慎推进。

下一代芯片性能提升已现曙光，但尚未触手可及。随着ASML宣告发令枪已响，将高数值孔径EUV技术融入量产的竞赛正式拉开帷幕。